Toppan Photomask与IBM签署半导体EUV光罩联合研发协议

<p>（全球TMT2024年2月7日讯）半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用于下一世代半导体的高NA EUV光罩。</p><p><img data-reference="image" src="https://img-s-msn-com.akamaized.net/tenant/amp/entityid/BB1hUBuI"></p><p>根据该协议，从2024年第一季起的5年内，IBM和Toppan Photomask计划在Albany NanoTech Complex（美国纽约州奥尔巴尼）和Toppan Photomask的朝霞工厂（日本新座市）开发光罩技术。</p><p>2nm及更高节点的半导体量产需要先进的材料选择和制程控制知识，这远远超出了使用ArF准分子雷射作为光源的传统主流曝光技术的要求。IBM和Toppan Photomask协议整合这些重要材料和流程控制技术，为2nm及更高节点的量产提供解决方案。</p>

2023年1月，安徽工匠学院在安徽开放大学挂牌成立。同年10月，郑州恒生实业宗洪博成为该学院首批学生。据介绍，该学院围绕当地产业发展需要特别设立，面向工匠人才、产业工人、在岗员工等人群，通过线上线下相结合的培养方式，提升学员的技能水平、综合素养和学历层次。

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