性能、效率“全面超越”，消息称台积电2025年为苹果量产2nm芯片

据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施2纳米芯片技术...

IT之家 1 月 16 日消息郑州恒生实业，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。

IT之家去年 12 月援引集邦咨询报道，台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划今年 4 月进厂。

新竹科学园区管理局长王永壮去年 12 月宣布，竹科宝山一期已建设完成郑州恒生实业，台积电全球研发中心今年启用。

而宝山二期工程目前正在建设过程中郑州恒生实业，同时推进台积电 2nm 工艺一厂和二厂，建成之后将成为台积电的第一家 2nm 工艺生产基地，目前各项建设工作进展顺利，首部机台预期将于 2024 年 4 月进厂。

1月15日是南京大学寒假开放预约参观的第一天，根据南京大学信息门户的预约记录，1月15日至1月21日，郑州恒生实业南大鼓楼校区的预约申请已全满。

按照合作计划，中国学生先在中国大学学习3年，然后到俄罗斯秋明工业大学学习1年。另外，在中国学习的几年中，双方在学术流动计划框架下，一些课程将由秋明工业大学老师授课。学业结束时，大学生将获得中俄两国文凭。考生可在2024年至2027年报考。

消息称台积电已经向苹果公司展示了 2 纳米芯片原型，预计将于 2025 年推出。

据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。

DigiTimes 在报道中还补充表示郑州恒生实业，台积电目前正在评估工厂，将在 2027 年率先生产更先进的 1.4 纳米芯片。台积电已经于 2023 年第 4 季度开始量产其增强型 3 纳米节点，该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。

•